2024-05-11

说到高频电路布线，PCB工程师比较头疼的，恐怕是高频信号的串扰问题。那么，如何减少高频PCB电路板布线串扰问题呢? 由于高频信号是以电磁波的形式沿着传输线传输的，信号线会起到天线的作用，电磁场的能量会在传输线的周围发射，信号之间由于电磁场的相互耦合而产生不期望的噪声信号称为串扰。为了减少高频信号的串扰，PCB电路板在布线的时候要求尽可能的做到：1、在布线空间允许条件下，在串扰较严重的两条线之间插入一条地线或地平面，可以起到隔离的作用而减少串扰。2、当信号线周围的空间存在电磁场时，若无法避免平行分布，可在平行

2024-04-27

PCB焊接缺陷有三个原因：1.电路板孔的可焊性会影响焊接质量。PCB焊接不良会产生虚拟焊接缺陷，影响电路中部件的参数，导致多层板部件与内部连接不稳定，导致整个电路功能故障。所谓的可焊性是金属表面熔化焊料的湿度，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的附着膜。主要因素如下：(1)焊料的组成和性能。焊接材料是焊接化学处理的重要组成部分。它由含有焊剂的化学材料组成。常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，应控制杂质含量，防止焊剂溶解杂质产生的氧化物。焊剂的功能是通过传热和去除腐蚀来帮助焊料润湿焊板的电路表面

2024-04-13

PCB就是印制电路板，通常都会被称之为硬板，是电子元器件的支撑体，也是很重要的电子部件。PCB一般用 FR4 做基材，不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折又要求比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。 而FPC是属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC 一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机正在想可弯曲防止，这就需要用到FPC这一关键技术。 其实FPC不仅是可以

2024-03-23

在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上找到的经验和技巧。某些规则在设计时是通用的，也有部分规则只能用于特定设计。例如，模数转换器PCB规则不适用于RF，反之亦然。但是，某些准则对于任何PCB设计都可以视为通用的。今天来康康一些可以显着改善PCB设计基本问题的方法和技巧。1、电源和信号分配配电是任何电气设计中的关键要素。所有的组件都依靠力量来发挥其功能。根据您的设计，某些元件可能具有的电源连接，而在同一块板上的某些元件可能具有差的电源连接。例如，如果所有组件都由一条走线供电，则每个组件将观察到不同的阻抗，从而导

2024-03-09

PCB制板打样是指印刷电路板在批量生产前的试生产，许多用户并不了解需要做什么工作。今天就为大家详细讲解一下：PCB制板打样需要做什么工作？1.联系厂家。需将产品参数，工艺要求及数量告诉厂家，并上传图纸资料。2.开料。在符合要求的板材上，根据图纸资料的要求，切割成小块，符合客户要求的板材。3.钻孔。根据数据，在相应位置钻出符合尺寸要求的板材所要求的孔径。4.沉铜。用化学方法将上一层薄铜沉积在绝缘孔壁上。5.图形转移。图形转移是将菲林上生产的图像转移到板上。6.电镀图形。镀一层达到要求厚度的铜层，或金镍和锡层，用于线

2024-02-24

业内通常会用平整度，来对于 PCB 板的变形问题来进行一个衡量，而平整度，主要由两种特性确定，即：弓曲、扭曲。弓曲是指，当 PCB 板的四个角处在同一平面时，它大致成圆柱形或球面弯曲的状况，而扭曲是指，PCB 板的一个角不与其它三个角在同一平面上，且平行于板对角线的板子，有所翘曲。如果 PCB 板为圆形或椭圆形，则必须是以垂直位移方向的高点为基准来测量。 PCB板的平整度，可能会受板子设计的影响。因为不同的布线或多层板的层结构都会导致产生不同的应力或消除应力的条件。而 PCB 板的厚度及材料特性，也是影响平整度的重要因素

2024-02-10

电路板贴片加工工艺的具体流程：1.丝印：其功能是将焊膏或贴片胶漏印PCB在焊盘上，为零件焊接做好准备。所用设备为丝网印刷机(丝网印刷机)，位于丝网印刷机(丝网印刷机)上。SMT生产线前端。2.点胶:将胶水滴在胶水上PCB在板的固定位置，其主要功能是将部件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于点胶机上。SMT生产线前端或检测设备后面。3.贴装:表面组装部件的准确安装PCB固定位置。所用设备为贴片机，位于贴片机位置。SMT丝网印刷机后面的生产线。4.固化:其作用是熔化贴片胶，使表面组装部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。所用设备为固化炉，

2024-01-27

PCB焊接是电路板生产过程中非常重要的一步。焊接越好，质量越好，电子产品性能越好，企业形象和声誉越好，因此，PCB许多企业客户都非常关心焊接方法。所以，武汉PCB焊接方法有哪些？下面小编为大家总结一下。一、沾锡液体焊锡溶解后渗入焊接金属表面。这种操作方法叫做沾锡，也叫金属沾锡。焊锡和铜的混合物分子形成的部分是铜，部分是焊锡合金。这种媒介叫做沾锡。它可以形成各部分之间的分子键，形成一种非常流行的金属合金化合物，从而形成焊接工艺的核心。沾锡决定了焊点的强度和质量。只要铜表面没有污染，就不会暴露在空气中形成氧化膜，

2024-01-13

在PCB在板上焊接零件时重要的是温度。如果温度过高，铜片就会烧坏。如果太低，就不能焊接。一般来说，在正常情况下，在温度下，铜片会被烧坏。PCB板上的焊接部件只使用锡丝。首先，焊接焊头和部件。如果是波峰焊机或焊接炉，那就不一样了。后者是温度，波峰焊约320度，焊接炉约280度。选择适合自己产品的温度非常重要。进行实地考察，检查对方是否是家里有一定规模的公司。 随着电子工业技术的发展，可以注意到回流焊技术是一个明显的趋势。原则上，传统插件也可以采用回流焊工艺，通常称为通孔回流焊。其优点是可以同时完成所有焊点，降

2023-12-23

在电子产品的制造过程中，PCB焊接是一项至关重要的工艺。本文将深入探讨PCB焊接的历史、工作原理、制造流程、应用领域以及未来发展趋势。一、PCB焊接的历史和背景自20世纪40年代印刷电路板（PCB）问世以来，焊接技术就成为了电子产品制造过程中不可或缺的一环。随着电子工业的迅速发展，PCB焊接技术也在不断改进和完善。二、PCB焊接的工作原理PCB焊接是通过加热将金属元件与电路板上的焊盘之间的焊锡熔化，使元件与电路板之间形成金属键。焊接过程中需要控制加热时间和温度，以确保焊接质量和可靠性。三、PCB焊接的制造流程PCB焊接的制造流

2023-12-09

电子产品的世界离不开PCBA，这个看似平凡但至关重要的组件，犹如电子产品的“心脏”，它承载着电子设备的运行和信号传输。本文将深入探讨PCBA的历史、工作原理、制造流程、应用领域以及未来发展趋势。一、PCBA的历史和背景PCBA的历史可以追溯到20世纪40年代，当时美国军事部门开始使用印刷电路板技术。随着电子工业的快速发展，PCBA在20世纪60年代开始广泛应用于计算机、通信、航空航天等各个领域。二、PCBA的工作原理PCBA是由多层电路板组成的，每层都包含电路图形和连接孔。通过电路图形，电子元件可以通过导线连接在一起，实现信号传输

2023-11-25

贴片加工是一种高效、高精度的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造和维修等领域。本文将介绍贴片加工的概念、应用、技术原理以及未来发展趋势等方面，以便读者更好地了解这一行业。一、贴片加工的概念贴片加工是一种电子组装技术，它使用表面贴装组件和表面贴装设备来实现电路板的高密度、高速度和小型化。表面贴装组件是一种小型、薄型、重量轻的电子元件，如芯片、电容、电阻等，它们可以直接贴在电路板表面上的金属焊盘上。而表面贴装设备是一种自动化设备，它可以快速、准确地将表面贴装组件贴装到电路板上。二、贴片加工的应用贴

2023-11-11

表面贴装技术（SMT，Surface-Mount Technology）是电子组装行业中的一项核心技术，其特点是使用表面贴装组件（SMC，Surface-Mount Components）和表面贴装设备（SMD，Surface-Mount Devices）。本文将探讨SMT的基本概念、优点、生产流程以及发展趋势等方面，以便更好地了解这一行业。一、SMT的基本概念SMT是一种电子组装技术，它使用表面贴装组件和表面贴装设备来实现电路板的高密度、高速度和小型化。表面贴装组件是一种小型、薄型、重量轻的电子元件，如芯片、电容、电阻等，它们可以直接贴在电路板表面上的金属焊盘上。而表面贴装设备是

2023-10-28

PCB厂家是专门从事PCB（印刷电路板）生产和销售的企业。随着电子行业的快速发展，PCB厂家在电子产品制造中扮演着越来越重要的角色。本文将探讨PCB厂家的基本概念、分类、生产流程以及发展趋势等方面，以便更好地了解这一行业。一、PCB厂家的基本概念PCB厂家是指专门从事PCB生产和销售的企业。PCB是用于电路连接和电子元件支撑的印刷电路板，是现代电子设备中不可或缺的关键部件。PCB厂家根据客户的需求和规格，设计和生产不同类型的PCB，以满足不同电子产品的需求。二、PCB厂家的分类根据产品类型分类：根据生产的产品类型，PCB厂家可分为

2023-10-14

PCB电路板是现代电子设备中不可或缺的关键部件，其质量和性能直接影响到整个电子系统的稳定性和可靠性。本文将探讨PCB电路板的设计、制造和测试等方面的内容，以便更好地了解这一领域。一、PCB电路板的基本概念PCB电路板是一种用于电路连接和电子元件支撑的印刷电路板。它由一层或多层导电铜箔和绝缘材料组成，通过电路图和布线图的绘制，将电子元件连接起来，实现电路功能。二、PCB电路板的历史和现状PCB电路板的发展历史可以追溯到上世纪初，但真正的广泛应用始于上世纪60年代。目前，PCB电路板已经成为各类电子设备的标配，广泛应用于通

2023-09-23

PCB打样，也就是PCB板制作过程中的一种重要环节。本文将探讨PCB打样的流程、技术要求以及未来的发展趋势。一、PCB打样流程设计审核：在开始打样之前，需要对PCB设计进行审核，以确保设计符合规范和要求。文件准备：准备好相应的电路图、元件布局图、布线图等文件。打样下单：将设计文件提交给PCB制造厂家，进行打样。PCB板检验：对制造完成的PCB板进行外观检查和电气性能测试，以确保其符合设计要求。打样完成：将合格的PCB板交付给客户或进行后续加工。二、PCB打样技术要求PCB材料选择：根据电路性能、加工工艺和成本控制等方面的要求，选

2023-09-09

PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最重要的组件之一，其作用是连接各个电子元件并实现电路功能。本文将探讨PCB的制造流程、设计要素以及未来的发展趋势。一、PCB制造流程预处理：对板材进行清洗、干燥和涂布等操作，以确保其表面状态良好。线路绘制：根据设计要求，将电路图绘制在PCB上。曝光显影：通过紫外线照射和显影处理，将电路图转移到PCB上。蚀刻：使用化学药品将不需要的线路和孔洞蚀刻掉。检验：对PCB进行外观检查和电气性能测试，以确保其符合设计要求。焊接：将电子元件与PCB进行连接，以实现电路功能。二、PCB设计要素

2023-08-26

做PCB线路板打样的目的就是为了在产品批量生产之前，先做出少量样品测试产品的质量是否合格，在一定程度上为以后大批量生产规避风险。那么，PCB线路板打样过程是怎样的呢？第一步：核对资料在生产前，PCB线路板厂会核对客户提供的做板资料，包括板子的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据，与客户达成一致后才会进行下一步生产。第二步：开料按照客户给的做板资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体操作：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。第三步：钻孔在PCB线路板相应的位置钻出所需要的孔径。大板料→

2023-08-12

PCB打样，就是在电路板批量生产之前的试产，一般电子工程师在设计好PCB电路之后，向电路板工厂进行小批量试产的过程。你只需要把你的文件要求、工艺要求、数量要求告诉打板厂就行。 打样工艺流程：开料-钻孔-沉铜-图形-电镀-退膜-蚀刻-阻焊绿油-字符-镀金-成型-测试-终检.... PCB打样的注意事项1、选择打样数量时需根据自身需求进行。2、确认器件封装，避免封装错误导致打样失败。3、进行全面的电气检查，提升PCB板的电气性能。4、做好信号完整性布局，提升PCB稳定性。

2023-07-15

武汉贴片焊接中虚拟焊接的原因和解决办法：1、焊垫设计有缺陷 通孔是pcb设计中的一个主要缺陷。如果没有，就不要用。通孔会导致焊料的损失，导致焊料不足。衬垫间距和面积也需要标准匹配。否则，应尽快修改设计。2、pcb板有氧化现象，即焊垫黑色且不明亮 如果有氧化作用，可以用橡胶擦去氧化层，使其再次明亮。pcb板是潮湿的，如果怀疑的话，可以在干燥的烤箱中干燥。pcb板被油渍和汗渍污染。此时，应用绝对乙醇清洗。3、印刷的pcb焊膏、焊膏被刮擦、摩擦，使相关衬垫上的焊膏量减少，使焊膏不足 应该及时补充。该填充法可通过配料

2023-07-01

武汉贴片焊接外观检验内容：1、构件是否缺失：虚拟焊接的判断2、部件是否放错位置：由在线检测仪专用设备进行检测3、有没有短路：视觉测试 当发现焊料渗入过少不好，或焊料接头中间有裂缝，或焊料表面为凸球状，或焊料与smt不相容时，应注意。即使是轻微的现象也会造成隐患，应该立即判断是否存在批量虚拟焊接问题。判断pcb上同一位置是否有许多焊点的方法。例如，单个pcb的问题可能是由于刮擦焊膏和引脚变形造成的。例如，在许多pcb上存在相同位置的问题。这时，它可能是由不好的部件或焊膏的问题造成的。4、是否存在虚拟焊接，虚拟焊接

2023-06-24

武汉贴片焊接外观检验： （一）表面完整光滑； （二）适当的焊料和焊料完全覆盖衬垫和铅的焊接部分，且元件高度适中。 （三）润湿性好；焊接接头边缘应较薄，焊料与衬垫表面的润湿角应在300以下，最大不应超过600。

2023-06-10

武汉贴片焊接中焊料的特点： 1.导电性好：锡和铅焊锡是良导体，所以它们的电阻很小。 2.对元件导线等导线有较强的附着力，不易脱落。 3.低熔点：可在180~c熔化，可与25w外焊或20w内焊铁焊接。 4.一定的机械强度：因为锡铅合金的强度高于纯锡和铅。由于电子元件重量较轻，对smt贴片焊点的强度要求不高，可以满足焊点的强度要求。 5.良好的耐蚀性：焊接印刷电路板不需要任何保护涂层就能抵抗大气腐蚀，从而降低工艺流量和成本。

2023-06-03

武汉贴片焊接中防止出现“碑立”现象的方法：1.垫片和部件表面没有氧化现象。2.选择合适的smt贴片处理基材，以保证质量。3.正确的设计和布局的smt贴片处理垫，垫的设计是一致的，垫上面没有孔。4.正确设定预热周期参数，并根据不同的产品调整合适的温度曲线。5.适当提高预热阶段保温区的温度，并将时间延长到上限，以便锡的两端可以同时完全熔化。6.选择活性高的焊膏，以改善焊膏的印刷参数，特别是模板的窗口大小。7.调整smt贴片精度，避免较大的贴片偏差。修补时，尽量确保安装精度在90%以上。

2023-05-27

武汉贴片焊接中提供质量的5大方法：1.甄选企业技术人员 建立企业内部质量组织网络，及时、准确地提供质量反馈，选择最优秀的质量人员担任生产线质量检查员，管理仍由质量部门管理；以避免其他因素干扰质量的确定。2.确保测试及维修仪器及设备的准确性 通过万用表、防静电手腕、焊铁、ict等必要的设备和仪器对产品进行检查和维护。因此，仪器本身的质量将直接影响生产质量。为确保仪器的可靠性，应按照规定及时进行检查和测量。京邦科技拥有亚立脱机的aoi探测器、x射线探测器、lcr桥探测器、60倍的数字电子显微镜等高精度检测设备，确保

2023-05-20

武汉贴片焊接中PCB电路板设计的基本流程：1.PCB的规划主要是规划PCB板的物理尺寸，元件的封装形式，元件的安装方式，板层结构，即单层板，双层板和多层板层板。2.工作参数设置主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数，可以为电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。3.组件布局和调整，当前工作情况良好，可以将网络表导入到pcb中，也可以直接在原理图中更新PCB导入网络表。使用Protel DXP的读者都知道系统具有自动布局功能，但自动布局的效果往往并不理想。通常，应采用手动布局，特别是对于有特殊要求

2023-05-13

武汉贴片焊接对车间环境的4大要求：1、温度要求工厂温度23±3℃，不得超过15 -35℃。2、湿度要求贴片加工车间的湿度对产品质量影响很大。环境湿度越高，电子元件越容易受潮，影响导电性。同时焊接过程不顺畅，湿度过低，车间空气干燥，会产生静电。一般情况下，进入贴片加工厂车间时，工人应穿防静电服装。通常要求车间内的相对湿度值保持在百分之四十五-百分之七十之间。3、清洁度铸造材料贴片加工车间应无异味和灰尘，保持车间清洁，无腐蚀性物质，这将严重影响PCBA电容器和电阻器的可靠性，增加贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度

2023-05-06

武汉贴片焊接中出现锡珠的改善办法及防范措施：1、象加剧试验表明，使用细粒助焊膏时，更容易产生焊珠。2、贴片焊接减少了焊盘上焊锡膏的印刷厚度印刷后的焊锡膏厚度是模板印刷的重要参数，一般在0.10-0.20毫米之间。过厚的焊锡膏会导致焊锡膏塌陷，促进焊珠的产生。因此，请尝试使用薄钢网，以免影响电焊焊接效果。3、贴片焊接控制焊锡膏中焊剂的数量和活性焊料过多会导致焊锡膏部分塌陷，容易产生焊珠。另外，如果焊剂活性小，焊剂脱氧能力弱，容易产生焊珠。不清洗焊锡膏的活性低于松香和水溶性焊锡膏。所以焊珠可能产生焊珠。4、根据需

2023-04-29

武汉贴片焊接中锡膏的应用：1、贴片焊接中锡膏的选择直接影响电焊焊接质量。焊锡膏中的金属含量、焊锡膏的氧化程度、合金焊粉的粒径和印在焊盘上的焊锡膏厚度都会影响焊珠的产生。在选择焊锡膏时，应坚持在现有加工工艺条件下进行尝试，以验证供应商对自己商品和加工工艺的适用性，初步了解焊锡膏的具体性能。2、贴片焊接采用金属含量高的焊锡膏。焊锡膏中金属含量的质量比约为百分之八十八到百分之九十二，体积比约为百分之五十。当金属含量增加时，焊锡膏的粘度增加，可以有效抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加使金属粉

2023-04-22

武汉贴片焊接中焊膏不完全融化主要有以下5大点原因：1、当印刷电路板上的所有焊点或大多数焊膏未完全熔化时，表明再流焊峰温度低或重流时间短，导致焊膏熔化不足。 防范对策：调节温度曲线，一般应在比焊膏熔化30-40℃，再流时间30~60s。2、贴片加工制造商在焊接大尺寸的smt电路板时，存在着横向两侧不完全熔化的现象，表明再流焊炉横向温度不均匀。这一般发生在炉体较窄、保温差的情况下，由于横截面比中间温度低所致。 预防性对策：可适当提高炉顶温度或延长再流时间，尽量将Smt加工电路板置于炉中进行焊接。3、当焊膏熔化不完全发生