武汉贴片焊接中焊料的特点
2023-06-10
武汉贴片焊接中焊料的特点：
1.导电性好：锡和铅焊锡是良导体，所以它们的电阻很小。
2.对元件导线等导线有较强的附着力，不易脱落。
3.低熔点：可在180~c熔化，可与25w外焊或20w内焊铁焊接。
4.一定的机械强度：因为锡铅合金的强度高于纯锡和铅。由于电子元件重量较轻，对smt贴片焊点的强度要求不高，可以满足焊点的强度要求。
5.良好的耐蚀性：焊接印刷电路板不需要任何保护涂层就能抵抗大气腐蚀，从而降低工艺流量和成本。
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