武汉贴片焊接中虚拟焊接的原因和解决办法

2023-07-15

      武汉贴片焊接中虚拟焊接的原因和解决办法:

1、焊垫设计有缺陷      

      通孔是pcb设计中的一个主要缺陷。如果没有,就不要用。通孔会导致焊料的损失,导致焊料不足。衬垫间距和面积也需要标准匹配。否则,应尽快修改设计。

2、pcb板有氧化现象,即焊垫黑色且不明亮

      如果有氧化作用,可以用橡胶擦去氧化层,使其再次明亮。pcb板是潮湿的,如果怀疑的话,可以在干燥的烤箱中干燥。pcb板被油渍和汗渍污染。此时,应用绝对乙醇清洗。

3、印刷的pcb焊膏、焊膏被刮擦、摩擦,使相关衬垫上的焊膏量减少,使焊膏不足

      应该及时补充。该填充法可通过配料机或用竹条夹起几个填充物来使用。

4.smd(表面安装部件)质量差,失效,氧化和变形,导致虚拟焊接。这是最常见的原因。

武汉贴片焊接

推荐

  • QQ空间

  • 新浪微博

  • 人人网

  • 豆瓣

收起

取消
  • 首页
  • 电话
  • 位置