武汉贴片焊接中锡膏的应用
2023-04-29
武汉贴片焊接中锡膏的应用：
1、贴片焊接中锡膏的选择直接影响电焊焊接质量。焊锡膏中的金属含量、焊锡膏的氧化程度、合金焊粉的粒径和印在焊盘上的焊锡膏厚度都会影响焊珠的产生。在选择焊锡膏时，应坚持在现有加工工艺条件下进行尝试，以验证供应商对自己商品和加工工艺的适用性，初步了解焊锡膏的具体性能。
2、贴片焊接采用金属含量高的焊锡膏。焊锡膏中金属含量的质量比约为百分之八十八到百分之九十二，体积比约为百分之五十。当金属含量增加时，焊锡膏的粘度增加，可以有效抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加使金属粉末排列紧密，使其更容易结合，在熔融过程中不会被吹走。此外，金属含量的增加也可以减少印刷后焊锡膏的塌陷，不易产生锡珠。相关研究表明，锡珠含量随着金属含量的增加而降低。
3.贴片焊接加工控制焊锡膏的金属氧化程度。焊锡膏中金属氧化程度越高，电焊焊接过程中金属粉末的电阻越大，焊锡膏不易被焊盘和零件润湿，导致电焊焊接性能下降。实验表明，焊珠的发生与金属粉末的氧化程度成正比。一般来说，焊锡膏中焊料的氧化程度应控制在百分之零点零五以下，较大限度地限制在百分之零点一五。含氧量高的焊锡膏表现出较高的焊珠率。
武汉贴片焊接中锡膏是必不可少的，锡膏的使用也会直接影响成品的出货质量，有贴片需求欢迎来电咨询安正芯光电子有限公司。
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