武汉贴片焊接中焊膏不完全融化主要有以下5大点原因：

1、当印刷电路板上的所有焊点或大多数焊膏未完全熔化时，表明再流焊峰温度低或重流时间短，导致焊膏熔化不足。

      防范对策：调节温度曲线，一般应在比焊膏熔化30-40℃，再流时间30~60s。

2、贴片加工制造商在焊接大尺寸的smt电路板时，存在着横向两侧不完全熔化的现象，表明再流焊炉横向温度不均匀。这一般发生在炉体较窄、保温差的情况下，由于横截面比中间温度低所致。

      预防性对策：可适当提高炉顶温度或延长再流时间，尽量将Smt加工电路板置于炉中进行焊接。

3、当焊膏熔化不完全发生在贴片装配板的固定位置，如大焊点、大元件和大元件周围，或在印刷板的背面贴上大热量装置的部分，或由于吸热过大或导热受阻。

      防范对策：①贴片加工厂双面贴装电路板时，尽量把大元件布于电路板同侧，排布应错开，排布应错开。

                       ②适当提高峰温或延长再流时间。

4、红外线炉问题-由于红外线炉焊接过程中深色吸热较黑，黑色设备比白色焊点高约30-40℃，因此在相同的SMT电路板上，由于其颜色和尺寸不同，其温度也会有所不同。

      防止措施：为使深色周围较大的焊点及大体积零件达到焊接温度，应提高焊接温度。

5、焊膏质量问题——金属粉含氧量高，焊剂性能差，或焊膏使用不当；如果从低温柜中取出焊膏，直接使用，因为焊膏的温度低于室温，会导致水蒸气凝结。焊膏吸收空气中的水分，搅拌后将水蒸气混合到焊膏中，或者使用回收过期的焊膏。

      防范对策：不使用劣质焊膏，制定焊膏使用管理制度。如果在有效期内使用，使用前一天从冰箱中取出焊膏，达到室温后打开容器盖，防止水蒸气凝结；回收的焊膏不能与新的焊膏混合使用。

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