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武汉贴片焊接中虚拟焊接的原因和解决办法时间：2023-07-15 武汉贴片焊接中虚拟焊接的原因和解决办法： 1、焊垫设计有缺陷 通孔是pcb设计中的一个主要缺陷。如果没有，就不要用。通孔会导致焊料的损失，导致焊料不足。衬垫间距和面积也需要标准匹配。否则，应尽快修改设计。 2、pcb板有氧化现象，即焊垫黑色且不明亮 如果有氧化作用，可以用橡胶擦去氧化层，使其再次明亮。pcb板是潮湿的，如果怀疑的话，可以在干燥的烤箱中干燥。pcb板被油渍和汗渍污染。此时，应用绝对乙醇清洗。 3、印刷的pcb焊膏、焊膏被刮擦、摩擦，使相关衬垫上的焊膏量减少，使焊膏不足 应该及时补充。该填充法可通过配料机或用竹条夹起几个填充物来使用。 4.smd（表面安装部件）质量差，失效，氧化和变形，导致虚拟焊接。这是最常见的原因。
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