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武汉贴片焊接中无铅焊接的相关标准时间：2026-07-11 武汉贴片焊接中无铅焊接的相关标准： 1、IPC-1066 《确定无铅装配、构件和设备中无铅和其他可报告材料的记号、符号和标签 》January 2005 2、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子材料的记号、符号和标签》February 2006 3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态表面安装组件的湿度 / 回流焊敏感性分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004) 4、IPC-1065《 材料声明手册》 5、(IPC-1752-1/2《材料声明表格》IPC-1752-3《材料声明格式用户指南》 6、IPC-1401 《材料声明手册》(仅针对印制电路板制造和用户) 7、JESD201《锡及锡合金表面涂层的锡须磁化率环境验收要求》 8、JESD22-A121《测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试办法》 9、J-STD-033 《潮湿/回流焊敏感表面安装器件的包装、运输和使用 》
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