武汉安正芯光电子有限公司
咨询热线：027-87981081
市场部：189-8617-2036 张经理
业务咨询：139-7136-7113
邮箱：zhangmiaoPCB@163.com
咨询QQ:2928538309，474433208
安正芯官网：www.027az.com
地址：湖北省武汉市江夏区庙山开发区庙山大道9号东湖高新产业创新基地16栋401室
|
武汉贴片焊接中上锡不良的原因时间：2023-03-25 武汉贴片焊接中上锡不良的原因： 一、我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。 二：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。 三：储藏不当的问题。 ①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短 ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右 ③沉金板长期保存
四：助焊剂的问题。 ①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质 ②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好 ③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分结合； 五：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理 六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。 以上就是武汉贴片焊接中上锡不良的原因，武汉安正芯电子友多种检测设备来保证板子的质量，有需要的客户欢迎随时来电咨询。 |
