武汉pcba电子厂首件通过后进行批量试产：

1、试产过程中生产数据统计：生产部如实统计物料不良比例和每个测试工序的不良比率，及时通报物料情况。每天将所有的数据提供给工艺工程师。工艺工程师根据生产提供的数据，统计整个生产过程中的组装、测试等问题。

2、工艺对统计的数据分析归类，并和相关人员共同商定提出解决方案。

3、每天试产结束后现场开总结会，针对当天的不良制定第二天的改善方案。生产部和品管部在试产阶段为主要信息数据提供方，工艺部为信息数据汇总和分析方。

4、工艺在试产过程中进行排线、流水线优化、记录工时和统计产能。

5、试产时生产部要记录以下表格

5.1芯片烧录：在PCB板外协托工前要先烧芯片的需填写<<芯片烧录程序记录表.xls>>。

5.2调试：调试时需填写<<动态忧率表>>，目的：确定产能，查看不良比例，确定关键不良点，方便工艺改善及不良分析处理。调试后对不良品进行维修并填写<<电路板测试不良记录>>。

5.3组装：半成品、成品、数据上传、网络配置阶段分别填写<<动态忧率表>>。维修时填写<<维修记录>>。对检验的返工机器也要填写<<维修记录>>。

5.4物料：生产对试产机种的各物料损耗情况记录<<物料不良统计表>>。<<物料不良统计表>>的内容包括领料数、使用数、来料不良数、生产损耗。对接物料工站的作业员填写<<物料不良记录表>>，生产部统计后填写<<物料不良统计表>>。

5.5检验：QC对试产检验的总数、不良率、问题点及工时、人员做出统计，并做总结。

注：附件进行批量试产时只需填写《附件产品过程质量统计表》即可。

6、工艺部“试产总结会“前出示表格：

6.1试产过程问题记录：记录试产中发现的问题

内容按功能问题、结构问题、来料不良、生产装配问题分类记录，并记录试产中的处理措施及后期处理措施。

6.2、试产过程记录：根据生产记录的<<动态忧率表>>总结试产中的产能及不良率。并对试产过程中的临时停线时间做记录。

6.3、维修记录表：根据生产在调试和装配阶段记录的维修记录总结关键不良点,并反馈到相关部门进行控制和改善。

6.4、损耗率：根据生产记录的<<物料不良统计表>>做出统计并确定出损耗率及对生产损耗进行控制和来料不良通过IQC反馈给供方。

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