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武汉印制电路板pcb组装检查方法

时间:2021-10-24     【原创】

       作为用于众多组件和电路信号传输的平台,武汉印制电路板pcb被视为电子信息产品的关键部分,其质量决定了产品的质量和可靠性。由于朝着高密度,无铅和无卤素的环境要求发展的趋势,如果武汉印制电路板pcb不及时进行专业及时的检查可能会发生各种故障问题,那么常见的印制电路板pcb组装检查方法有哪些呢?


检验技术:

       到目前为止,除视觉检查外,还提供多种具有不同成本,性能和缺陷覆盖率的结构检查技术。自动检查技术包括光学检查,激光三角测量,X射线检查和X射线层压技术。为了实施最佳的过程检查,制造商应了解每种检查方法的优缺点,并明确每种检查方法在哪里表现较佳。通常,武汉印制电路板pcb组装检查技术分为两种:外观检查和自动过程检查。


a.目视检查:


       在武汉印制电路板pcb组装过程中需要执行许多步骤之后,可以使用外观检查,并且可以根据检查目标的位置选择用于外观检查的设备。例如,在焊膏印刷和设备放置后,检查人员可以肉眼发现明显的缺陷,例如污染的焊膏和缺少的组件。最普遍的视觉检查是能够通过观察从普通棱镜以不同角度反射的光线来检查回流焊点。一般来说,这种检查可以在一秒钟内测试5个关节。


b.结构过程测试系统:


       实时和自动视频捕获的数字化和分析系统能够提高外观检查的余量和可重复性。因此,结构过程测试系统取决于某种形式的发射光,例如可见光,激光束和X射线。所有这些系统都通过处理图像来获取信息,以找出并测量与焊点质量有关的缺陷。与外观检查类似,SPTS的实现无需物理接触电路板。但是,与目视检查不同,SPTS具有如此高的可重复性,并消除了缺陷测量的主观性。


•自动/自动光学检查(AOI):


       AOI系统依靠多个光源,可编程的LED库和一些摄像机来照亮焊点并拍摄成像。在反射光下,武汉印制电路板pcb引线和焊点起反射镜的作用,反射大部分的光,而PCB和SMD都反射很少的光。从焊点反射的光不能提供实用的高度数据,而反射光的图形和强度可以提供焊点曲率方面的信息。然后将进行专业分析,以确定焊点是否完整,焊锡是否充足,是否发生不良润湿。除此之外,AOI系统还在回流焊接之前或之后检查焊料桥接和缺失的组件或位移。


•自动激光测试(ALT)测量:


       ALT是一种更直接的技术,用于测试焊点或焊膏沉积的高度和形状。当激光束的图像聚焦在一个或多个与激光束保持一定角度的位置敏感检测器上时,该系统将运行以测量某些表面组件的高度和反射率。在ALT测量期间,表面高度由位置敏感检测器反射的光位置确定,而表面反射率则由反射光束的功率确定。由于二次反射,光束可能会在多个位置的位置敏感检测器上照射,这需要一种区分正确测量的方案。此外,当沿着位置敏感检测器的光行进时,反射光束可能会受到干扰材料的屏蔽或干扰。为了消除多重反射并防止屏蔽,该系统应沿着调节后的独立光路测试反射的激光束。在对焊点进行多次高度测量时,ALT系统为OPTIMAL焊膏沉积量和位置对准之前,部件组件。它为焊膏印刷的实时结构过程控制提供数据,包括粘度,对齐,清洁度,流动性以及挤压速度和应力。


•X射线荧光透视系统:


       X射线荧光透视系统从单点光源发出一束光束,该光束垂直穿过武汉印制电路板pcb。随着这一过程的进行,焊点比其他材料在更大程度上减弱了射线强度。射线能量的强度变化将转换为灰度为256的数字X射线图形。某些焊点的灰色X射线图形实际上是表示焊点厚度,分布和内部完整性的密度图像。在单面PCB上,X射线荧光透视系统能够准确地检查焊点缺陷,设备或无源芯片。除此之外,它还可以检查缺少的组件和反向钽电容器。


以上就是武汉印制电路板pcb组装检查方法,这些都是我们从多年的行业经验中得出来的,希望对您有一定的帮助。

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