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武汉pcb电路板贴片的工艺流程有哪些?

时间:2021-07-10     【原创】

       SMT-PCB是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术,也是当下电子组装行业最为流行的一种技术和工艺,也是目前众多pcb电路板厂家的首选。今天安正芯公司小编就为大家介绍一些武汉pcb电路板贴片的基本工艺流程。

  武汉pcb电路板基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。


  1、丝印:利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到pcb电路板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机、SMT贴片钢网,位于SMT生产线的最前端。

  2、点胶:它是将胶水滴到pcb电路板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb电路板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

  3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb电路板的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

  4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb电路板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb电路板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  6、清洗:其作用是将组装好的pcb电路板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

  7、检测:其作用是对组装好的pcb电路板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

  8、返修:其作用是对检测出现故障的pcb电路板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

武汉pcb电路板贴片的工艺流程基本就是以上这些,更多关于武汉pcb电路板贴片的内容欢迎访问我们官网。

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