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武汉PCB电路板焊接技巧

时间:2021-07-03     【原创】

       武汉PCB电路板焊接技巧1:选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。

       焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。


       武汉PCB电路板焊接技巧2:回流焊工序后的微波峰选焊,重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。

       微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。


       武汉PCB电路板焊接技巧3:可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点,两者间明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。

       由于PCB电路板本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂,与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位,而不是整个pcb电路板。


       另外选择性PCB焊接仅适用于插装元件的焊接,选择性PCB焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。以上就是武汉PCB电路板焊接的部分技巧,更多贴片加工欢迎咨询我们。


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