武汉贴片焊接中上锡不良的原因
2023-03-25
武汉贴片焊接中上锡不良的原因：
一、我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
二：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。
三：储藏不当的问题。
①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板长期保存
四：助焊剂的问题。
①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分结合；
五：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。
以上就是武汉贴片焊接中上锡不良的原因，武汉安正芯电子友多种检测设备来保证板子的质量，有需要的客户欢迎随时来电咨询。
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