武汉pcba电子加工厂工艺总结：

1、生产概述：简单介绍试产各阶段的作业时间、所用人数、所用设备等。

2、物料情况：是否满足生产备料及计划需求，是否存在来料不良及来料不良临时措施和长期处理措施。可参见<<物料不良统计表>>

2.1、PCB及PCBA生产情况

2.2、PCB板拼接及印制板加工。

2.3、电路板外托工中暴露的焊接、搬运、设计不良等问题。

2.4、电路板外托工中的焊接质量如何控制而得以保证(人员和相关检验设备)。

2.5、电路板来料检验、调试中存在的问题可参见<<电路板测试不良记录>>

从中体现出调试环境是否满足、器件来料不良、焊接及设计不良。

3、产品装配情况

3.1、按产品工艺流程反馈出试产中的功能问题、结构问题、来料不良及生产装配问题和以上所提问题在试产过程中的处理措施及后期处理措施。可参见<<试产过程问题记录>>和<<装配阶段维修记录>>。

3.2、对重点工站进行特别说明：如高温老化、打高压、测漏电流、数据上传、网络配置、裸机检验、包装等。

3.3、按工艺流程对各工站进行工艺性分析：可能存在的遗患，并提出解决方案。

4、工艺文件

4.1、对试产前工艺文件完成情况进行说明，试产后工艺文件的更新进行说明。

4.2、工艺流程评价及工艺瓶颈说明。

5、工装、设备情况

说明试产中的工装、设备情况，新工装及设备的性能和效果验证等。

6、提高产品设计工艺性的意见和建议

简单列出设计暴露的问题。为提高产品工艺水平，可加入一些合理性建议，避免遗留隐患。

7、工艺总结结论

对产能(可参见<<试产过程记录>>)、工艺合理性、设备加工能力做出评价，并对工艺性的意见和建议做好良好改善后的预计效果做出评估。然后给出工艺部对本次试产的结论

      安正芯是专业的武汉pcba电子加工厂，有十几件的加工经验，工艺完善欢迎有需要的客户来厂考察。