武汉贴片打样目前在市场上的需求越来越多，武汉安正芯光也随着市场需求更新了硬件设施，也购置了最新的自动化设备，那武汉贴片打样有哪些控制点呢？

一、武汉贴片打样加工前的质量控制

      主要体现在加工前对对表贴元件、PCB板以及丝印模板等部件检测过程。

 （1）对表贴元件：对该元件的检测，重在针对元件焊端表面层，检查其是否有变色、被氧化的情况发生，并将变形、变色、被氧化的元件排查出来，另外还要对元件集成电路的共面性进行检测，保证SMT贴片加工元件质量。

 （2）对 PCB板：PCB板的质量要求非常高，大多情况下，在装配PCB板时需要根据一定标准进行。例如对PCB板进行热风整平工艺、涂覆涂料时一定要注意焊盘的平整度、剩余的焊料需要均匀覆在焊盘及表面封装点上、保证焊盘上没有阻焊。在SMT贴片加工中对焊膏的使用也一定要注意,将环境温度保持在20度左右，环境湿度也要保持在50%左右。另外要将焊膏存储在低温环境中,使用时一定要待其达到合适温度、湿度时再使用。3)对丝印模板。对丝印模板重在平整度及洁净度，如果有必要的话，SMT贴片加工厂家的技术人员需要对丝印模板进行清洁，另外还要保证漏印孔的形状规则，将形状不规则的及时筛除。

二、焊膏丝印的控制

      武汉贴片打样加工中焊膏丝印可看做一个过程，主要是利用印刷机，装置上模板，再将焊膏漏印至焊盘，整个过程较为复杂，涉及到一些难度较高的加工工艺。其中，焊膏丝印涉及到较为复杂的工艺控制，一般焊膏丝印的最终效果取决于加工工艺的控制参数，包括印刷速率、压力、距离、脱模速率、距离以及模板的整洁程度等等。另外，有效的焊膏丝印控制，可以有效防止丝印过程中很多常见的问题，例如焊膏塌落、连印、厚度偏大或偏小、错位、漏印、覆盖度不足等多种缺陷问题。基于此，贴片打样加工厂家技术人员一定要注意在丝印控制过程中的问题，准确、高效设置焊膏丝印的加工工艺参数，同时还要定时清理丝印模板。

三、贴片控制

       在贴片打样加工中利用贴片机在相应位置粘附表贴元件的过程即为贴片，对贴片效果影响交明显的环节有贴片机、元器件以及粘附的位置和压力等。在使用贴片机时，一定要采用负压的方法对元器件进行吸取，保证负压过程中能够合理适应贴片头的运动，同时在完成粘附之后要及时消除负压；在选择SMT贴片加工元器件时，一定要按照标准尺寸大小进行选择，并合理调整元器件的重心；在选择贴片位置时，要注重焊盘的设计，使其结构对称、大小一致、洁净平整，完全符合设计标准；在控制贴片压力时一定要严格参照工艺参数进行，保证高体积、质量的贴片对应高贴片压力，使贴片压力与高度保持一定的线性关系。

四、回流焊接控制

       利用回流焊炉将相应元器件焊接在对应焊盘的过程即为回流焊接，其加工过程非常复杂，而对焊接质量的控制需要根据相关工艺参数进行。在武汉贴片打样加工中，存在很多种焊接问题环节，包括由于使用劣质焊膏导致产生的微小焊接球；由于焊接盘设计不规范导致片式元器件脱离焊盘；由于贴片位置偏差、印刷间隙过大导致焊料桥联；由于所印刷的焊膏厚度过大引起的元件元件焊端高度过高；由于严重氧化引起的元件引脚不够湿润等等。针对这些问题缺陷，武汉贴片打样加工厂家的产品技术设计师需要逐一进行解决。

      市场的需求越大我们武汉贴片打样公司的责任也就越大，每一个点都要严格控制，这样打样出来的产品质量才能满足市场需求，武汉安正芯光一直致力于给广大需求客户提供优质的服务，欢迎广大客户来我厂考察。