印制电路板pcb的设计，是根据设计人员的意图，根据电子产品的电原理图和元器件的形状尺寸，将电子元器件合理地进行排列并实现电气连接，将电原理图转换成武汉印制电路板pcb图、并确定加工技术要求的过程。武汉印制电路板pcb的电路设计要考虑到电路的复杂程度、元件的外型和重量、工作电流的大小、电路电压的高低，以便选择合适的板基材料并确定印制电路板pcb的类型，在设计印制导线的走向时，还要考虑到电路的工作频率，以尽量减少导线间的分布电容和分布电感等。

武汉印制电路板pcb设计应具备的条件如下：

1）根据整机总体设计要求，已经确定了电路图，选定了该电路所有的元器件，元器件的型号和规格均已确定。

2）确定了对某些元器件的特殊要求，如哪些元器件需要屏蔽、需要经常调整或更换；哪些导线需要采用屏蔽线；电路工作的环境条件，如温度、湿度、气压等已经明确。

3）确定了印制电路板与整机其他部分（或分机）的连接形式，已经确定了插座和连接器件的型号规格。

1.武汉印制电路板pcb设计的主要内容包括：

（1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元器件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。

（2）查找线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。

（3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。

（4）确定印制电路板pcb的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。

对于主要由分立元器件组成的不太复杂的电路，可采用单面板设计；对于集成电路较多的较复杂的电路，可采用双面板进行设计。

2.印制电路板的设计步骤与方法：

       在着手设计武汉印制电路板pcb时，设计人员应依据有关规则和标准，参考有关的技术文件。在技术文件中，规定了一系列电路板的尺寸、层数、元器件尺寸、坐标网格的间距、焊接元件的排列间隔、制作印制电路板图形的工艺等。

       设计步骤中武汉印制电路板pcb的材料选择必须考虑到电气和机械特性，当然还要考虑到价格和制造成本，从而选择印制电路板的基材。电气特性是指基材的绝缘电阻、抗电弧性、印制导线电阻、击穿强度、抗剪强度和硬度。印制电路板厚度的确定，要从结构的角度来考虑，主要是考虑电路板对其上装有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的机械负荷能力。