武汉pcba打样和pcb板的区别

      1.pcb板没有元器件；

      2.pcba打样则是厂商在拿到作为原材料的pcb板后，通过SMT或者插件加工在pcb板上焊接组装上所需的电子元器件，例如IC,电阻，电容，晶振，变压器等电子元器件，经过回流焊炉高温加热，就会形成元器件与pcb板之间的机械连接，从而形成pcba。

   那么，两者之间的特点又分别是什么呢？

   pcba特点：

   1.pcba是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。

   2.SMT是表面贴装技术，pcba打样时，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到pcb板上，其生产流程为：pcb板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。

   3.DIP在pcb板上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。pcba打样时，其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

   pcb板特点：

   1、布线密度高，体积小，重量轻，pcb板利于电子设备的小型化。

   2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。

   3、pcb板利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

   4、设计上可以标准化，利于互换。

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