武汉pcb测试点制作要遵从LAYOUT法则

1.虽然有双面治具，但最佳将被测点放在统一面。以能做成单面测试为考虑重点。

若有坚苦则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。

2. 测点优先级：Ⅰ. 测试点 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯串孔(Via hole)-->但不可Mask.

3. 二被测点或被测点与预钻孔之中间距不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。

4. 被测点应离其附近零件(位于统一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少间距3.05mm。

5. 被测点应平均分布于PCB外貌，制止局部密渡过高。

6. 被测点直径最佳能不小于0.7mm(28mil)，如在上针板，则最佳不小于1.00mm，外形以正方形较佳( 圆的也可)

7. 空脚在可容许的规模内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。

8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB须有 2个以上之定位孔，且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm)

                        Ⅱ. 选择以对角线，间隔最远之2孔为定位孔。(分布于四边)

9. CAD GERBER FIEL有否转换成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。

10. 螺丝孔边距TEST-PAD至少6mm。

11. 每个NET是不是有留 TEST-PAD。

12. TEST-PAD SIZE锡面是不是为3mil。

13. TEST-PAD TO TEST-PAD中间点间隔至少54mil。

14. TEST-PAD距板边至少5mm。

15. SMD CHIP1206以上零件之PAD边缘距TEST-PAD 中间至少100mil。

16. SMD CHIP1206以下零件之PAD边缘距TEST-PAD中间至少60mil。

17. SOIC 与TEST-PAD间隔，若为横向至少间隔50mil，直向至少间隔35mil。

18. PCB线路板厚度至少要0.62" (1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。

19. 制止将测点置于SMT零件上。非但可测面积太小不靠患上住，而且容易伤害零件。

20. 制止施用过长零件脚(大于0.17" ；4.3mm)或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点。

21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的误差： 0.05mm

22. 在CONDUCT PROBE侧的零件高度6.5mm之内。

23. PAD内不可有贯串孔。

24. 所有NET LIST须拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。

25. IC & CONNECTOR之NC未施用PIN须拉出TEST POINT。

      只有把每一个细节做好，才能生产出好的武汉pcb。