武汉安正芯光电子有限公司
咨询热线:027-87981081
市场部:189-8617-2036 张经理
业务咨询:139-7136-7113
邮箱:zhangmiaoPCB@163.com
咨询QQ:2928538309,474433208
安正芯官网:www.027az.com
地址:湖北省武汉市江夏区庙山开发区庙山大道9号东湖高新产业创新基地16栋401室
|
避免武汉PCBA加工产生气孔的方法:时间:2021-11-27 PCBA加工焊接的时候会产生气孔,这便是我们经常会提到的气泡。气孔通常会出现在回流焊接和波峰焊接的时候,过多的气孔会导致PCB板材受损,今天小编就给大家带来了预防武汉PCBA加工焊接产生气孔的方法。 1、烘烤: 对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。 2、锡膏的管控: 锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。 3、车间湿度管控: 有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。 4、设置合理的炉温曲线: 一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。 5、助焊剂喷涂: 在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。 6、优化炉温曲线: 预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。 影响武汉PCBA加工焊接气泡的因素可能有很多,PCB设计、炉温、锡波高度、PCB湿度、链速、焊锡成份、助焊剂(喷雾大小)等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。 |