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武汉pcb电路板沉银工艺的优点和缺点介绍时间：2024-12-14 pcb电路板沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速，很多朋友还不是很清楚沉银工艺的优点和缺点，下面小编来详细的说一说。即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。
武汉pcb电路板沉银工艺优点： 1、制程简单，适合无铅焊接，SMT。 2、表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。 pcb电路板沉银工艺缺点： 1、存储条件要求高，容易污染。 2、焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 3、容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 以上就是小编整理的关于武汉pcb电路板沉银工艺有哪些优点和缺点介绍，希望对大家有所帮助。 |
