伴随着电子工业的不断进步与发展，表面组装技术日趋成熟，设备的功能不断完善。武汉SMT贴片加工技术已逐步取代传统的插件技术，在电子装配行业中得到了广泛应用。小巧、轻巧、致密、优等特点，是目前电子产品高度集成和小型化的要求，是贴片加工技术的优势。

一、武汉SMT贴片加工工艺：首先将焊膏涂于印刷电路板的焊盘表面，再将焊膏的金属端子或引脚准确地贴于焊盘的焊膏上，然后将电路板及零件置于回流焊炉内加热至焊膏熔化。在冷却及焊膏焊接后，零件与印刷电路之间的机械、电气连接。

二、工作可靠，抗振能力强。

武汉SMT贴片加工采用片状元件，设备小、重量轻、抗振能力强，采用自动化生产，安装可靠性高。一般而言不良焊点率小于万分之一，比通孔插件峰值焊接技术低一个数量级，可保证电子产品或元件的焊点缺陷率低。

三、电子器件体积小，装配密度大；

SMT贴片组件只有传统插件的1/10，而且重量仅为传统插件的10%。一般SMT工艺可减少40%-60%的体积，减少60%~80%的质量，并且大大降低了占用空间和重量。SMT贴片加工单元网格已由1.27MM发展到目前的0.63MM网格，个别达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，提高了装配密度。

四、高频度，性能可靠。

在这种情况下，由于安装牢固，通常采用无引线或短引线，减少了寄生电感和寄生电容的影响，改善电路的高频特性，降低电磁和射频干扰。SMC和SMD设计的频率是3GHz，而单片器件只有500MHz，可以降低传输时延。可以使用超过16MHz时钟频率的时钟电路。如果使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可以达到100MHz，寄生电抗可以减少2~3倍的功耗。

五、提升效率，实现生产自动化。

目前打孔装版要实现全自动化，还需扩大原版40%的版面面积，以便将自动插头插入元件内，否则无法充分接触零件。SM421/SM411型自动贴片机采用吸放式真空嘴，比元件小，安装密度高。研究结果表明，小元件和小间距QFP器件组均采用自动贴片机生产，实现了全线自动化生产。

六、降低成本，节约成本。

(1)印刷板使用面积的减少，仅为通孔技术的1/12。若采用CSP安装，则可大大减少面积；

(2)减少印制板的数量并节省维护费用；

(3)提高频率特性，减少电路调试费用；

(4)由于片状元件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存的费用；

使用贴片的SMT加工工艺，节约了材料、能源、设备、人力、时间等成本，降低30%-50%。