武汉PCB焊接缺陷有三个原因：

1.电路板孔的可焊性会影响焊接质量。

PCB焊接不良会产生虚拟焊接缺陷，影响电路中部件的参数，导致多层板部件与内部连接不稳定，导致整个电路功能故障。所谓的可焊性是金属表面熔化焊料的湿度，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的附着膜。

主要因素如下：

(1)焊料的组成和性能。

焊接材料是焊接化学处理的重要组成部分。它由含有焊剂的化学材料组成。常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，应控制杂质含量，防止焊剂溶解杂质产生的氧化物。焊剂的功能是通过传热和去除腐蚀来帮助焊料润湿焊板的电路表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。

(2)金属板表面的焊接温度和清洁度也会影响焊接性能。如果温度过高，焊接材料的扩散速度就会加快。此时，它具有高活性，能迅速氧化电路板和焊接材料的溶解表面，并产生焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响焊接性能，导致焊接缺陷，包括锡珠、锡球、开路、光泽差等。

2.翘曲引起的焊接缺陷。

由于应力变形，电路板和部件在焊接过程中翘曲，导致虚拟焊接。短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上下温度不平衡引起的。对于大型PCB，它也会因为板本身的重量而翘曲。普通PBGA设备距印刷电路板约0.5mm。如果电路板上的设备较大，电路板冷却后恢复正常形状，焊点将长期处于应力作用下。如果设备增加0.1mm，就足以导致虚拟焊接开路。

3.电路板的设计影响焊接质量。

布局上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接容易控制，但印刷线长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本增加；散热减少，焊接不易控制，电磁干扰等相邻线路相互干扰。因此，必须优化PCB板的设计：

(1)缩短高频元件之间的连接，减少EMI干扰。

(2)重量大(如超过20g)的零件，用支架固定，然后焊接。

(3)加热元件应考虑散热问题，防止元件表面出现大缺陷和返工，热敏元件应远离加热源。

(4)零件布置应尽可能平行，不仅美观，易于焊接，而且应大规模生产。电路板设计为4：3矩形。不要改变电线的宽度，以避免连续性。当电路板长时间加热时，铜箔很容易膨胀和脱落。因此，应避免使用大面积的铜箔。