在PCB在板上焊接零件时重要的是温度。如果温度过高，铜片就会烧坏。如果太低，就不能焊接。一般来说，在正常情况下，在温度下，铜片会被烧坏。PCB板上的焊接部件只使用锡丝。首先，焊接焊头和部件。如果是波峰焊机或焊接炉，那就不一样了。后者是温度，波峰焊约320度，焊接炉约280度。选择适合自己产品的温度非常重要。进行实地考察，检查对方是否是家里有一定规模的公司。

       随着电子工业技术的发展，可以注意到回流焊技术是一个明显的趋势。原则上，传统插件也可以采用回流焊工艺，通常称为通孔回流焊。其优点是可以同时完成所有焊点，降低生产成本most低。然而，温度敏感元件限制了回流焊接的应用，无论是插件还是插件，然后人们把注意力转向选择焊接。大多数应用程序可以在回流焊接后进行选择焊接。这将成为一种经济有效的PCB焊接方法，与未来的无铅焊接完全兼容。

       通过与波峰焊的比较，可以了解选择性PCB焊接的工艺特点。most波峰焊的明显区别在于波峰焊PCB下部完全浸入液体焊料中，而在选择性焊接中，只有部分特定区域与焊锡波接触。PCB它本身就是一种不良的热传导介质，所以在焊接过程中，它不会加热和熔化相邻的部件和部件PCB该区域的焊点。焊接前还必须提前涂抹助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂只涂在波峰焊上PCB待焊接部位的下部，而不是整个部位PCB。此外，选择性焊接仅适用于插件元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，需要对选择性焊接工艺和设备有一个全面的了解。

       典型的选择性焊接工艺包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。在选择性焊接中，选择性焊接中起着重要作用。焊接加热和焊接结束时，助焊剂应具有足够的活性，防止桥接的产生PCB氧化。助焊剂喷涂由助焊剂喷涂而成。X/Y机械手携带PCB助焊剂通过助焊剂喷嘴喷涂到上方PCB待焊位置。助焊剂有单喷嘴式、微孔式、同步同步多点/图形喷雾。回流焊选焊，most重要的是焊剂的准确喷涂。微孔喷对不会污染焊点以外的区域。微点喷涂。小焊点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB焊剂位置精度为±0.5mm，为了保证焊剂始终覆盖在焊接部位，供应商提供喷涂焊剂量的公差。

       选择性焊接过程中预热的主要目的不是降低热应力，而是去除溶剂预干助焊剂，使焊剂在进入焊接波前具有正确的粘度。在焊接过程中，的影响不是关键因素，PCB材料厚度、装置包装规格和焊剂类型决定了预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：一些工艺工程师认为PCB焊剂喷涂前应预热；另一种观点是直接焊接，无需预热。用户可根据具体情况安排选择性焊接工艺。