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武汉贴片焊接中出现锡珠怎么办?

时间:2023-05-06     【原创】

      武汉贴片焊接中出现锡珠的改善办法及防范措施:

1、象加剧

试验表明,使用细粒助焊膏时,更容易产生焊珠。


2、贴片焊接减少了焊盘上焊锡膏的印刷厚度

印刷后的焊锡膏厚度是模板印刷的重要参数,一般在0.10-0.20毫米之间。过厚的焊锡膏会导致焊锡膏塌陷,促进焊珠的产生。因此,请尝试使用薄钢网,以免影响电焊焊接效果。

武汉贴片焊接

3、贴片焊接控制焊锡膏中焊剂的数量和活性

焊料过多会导致焊锡膏部分塌陷,容易产生焊珠。另外,如果焊剂活性小,焊剂脱氧能力弱,容易产生焊珠。不清洗焊锡膏的活性低于松香和水溶性焊锡膏。所以焊珠可能产生焊珠。


4、根据需要储存和使用焊锡膏

一般情况下,焊锡膏应储存在0-10℃的冷藏条件下。取出焊锡膏后,使用前应在室温下重新加热。在焊锡膏完全加热之前,不要打开使用。混合时,应根据供应商提供的混合办法和时间进行。加入焊锡膏后,应立即覆盖焊锡膏槽内外盖,印刷后2小时内完成回流焊。

      武汉贴片焊接中出现锡珠会影响产品质量,所以武汉安正芯在焊接过程中会严格遵守焊锡膏的使用方法,避免锡珠的出现导致产品为残次品。

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