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武汉贴片焊接中出现锡珠怎么办？时间：2023-05-06 武汉贴片焊接中出现锡珠的改善办法及防范措施： 1、象加剧 试验表明，使用细粒助焊膏时，更容易产生焊珠。 2、贴片焊接减少了焊盘上焊锡膏的印刷厚度 印刷后的焊锡膏厚度是模板印刷的重要参数，一般在0.10-0.20毫米之间。过厚的焊锡膏会导致焊锡膏塌陷，促进焊珠的产生。因此，请尝试使用薄钢网，以免影响电焊焊接效果。
3、贴片焊接控制焊锡膏中焊剂的数量和活性 焊料过多会导致焊锡膏部分塌陷，容易产生焊珠。另外，如果焊剂活性小，焊剂脱氧能力弱，容易产生焊珠。不清洗焊锡膏的活性低于松香和水溶性焊锡膏。所以焊珠可能产生焊珠。 4、根据需要储存和使用焊锡膏 一般情况下，焊锡膏应储存在0-10℃的冷藏条件下。取出焊锡膏后，使用前应在室温下重新加热。在焊锡膏完全加热之前，不要打开使用。混合时，应根据供应商提供的混合办法和时间进行。加入焊锡膏后，应立即覆盖焊锡膏槽内外盖，印刷后2小时内完成回流焊。 武汉贴片焊接中出现锡珠会影响产品质量，所以武汉安正芯在焊接过程中会严格遵守焊锡膏的使用方法，避免锡珠的出现导致产品为残次品。 |
