欢迎访问武汉安正芯光电子有限公司主营:武汉pcb电路板,武汉pcb贴片焊接,武汉pcb线路板,武汉pcb板打样,武汉印制电路板pcb,武汉pcba加工,武汉贴片加工厂家专注研发打样业务!电话:189-8617-2036 

武汉安正芯光电子有限公司

专注研发样板及中小批量SMT OEM  品质 速效


网站首页 >> 新闻动态 >>行业动态 >> 避免武汉PCBA加工产生气孔的方法:
联系我们
更多

武汉安正芯光电子有限公司

咨询热线:027-87981081

市场部:189-8617-2036   张经理

业务咨询:139-7136-7113

邮箱:zhangmiaoPCB@163.com

咨询QQ:2928538309,474433208

安正芯官网:www.027az.com

地址:湖北省武汉市江夏区庙山开发区庙山大道9号东湖高新产业创新基地16栋401室

详细内容

避免武汉PCBA加工产生气孔的方法:

时间:2021-11-27     【原创】

       PCBA加工焊接的时候会产生气孔,这便是我们经常会提到的气泡。气孔通常会出现在回流焊接和波峰焊接的时候,过多的气孔会导致PCB板材受损,今天小编就给大家带来了预防武汉PCBA加工焊接产生气孔的方法。


1、烘烤:


对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。


2、锡膏的管控:


锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。


3、车间湿度管控:


有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。


4、设置合理的炉温曲线:


一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。


5、助焊剂喷涂:


在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。


6、优化炉温曲线:


预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。


       影响武汉PCBA加工焊接气泡的因素可能有很多,PCB设计、炉温、锡波高度、PCB湿度、链速、焊锡成份、助焊剂(喷雾大小)等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。

网站导航

 

联系我

微信咨询

微信扫码咨询

微信扫码咨询


咨询热线:027-87981081

市  场  部:189-8617-2036   张经理

业务咨询:139-7136-7113

邮       箱: zhangmiaoPCB@163.com

咨询QQ:  2928538309     474433208

地      址:湖北省武汉市江夏区庙山开发区庙山大道9号                  东湖高新产业创新基地16栋401室

客服中心
联系方式
13971367113
18986172036
- 市场部
微信扫码咨询