pcb板打样指的是在开始批量生产之前，事先生产小量的产品进行功能调试。样品功能调试OK后，再进行后续批量的生产，这种方式能够规避生产风险，减少产品出错导致的损失。那么武汉pcb板打样流程有哪些呢?

1.武汉pcb板打样首先我们需要将样板尺寸大小、工艺的要求、产品的数量等相关的数据告诉厂家，然后就会有专业的人士为你报价、下单和跟进生产的情况。

2.根据客户提出的要求，在符合要求的板材上，剪下需要符合要求的小块生产板件，具体流程如下：大板料→按MI要求切板→锔板→锣圆角/磨边→出板。

3.武汉pcb板打样主要的操作是根据客户的资料进行钻孔，在合适的位置钻出所求的孔的尺寸大小，具体流程如下：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。

4.主要的操作是沉铜，沉铜的原理是利用化学的方法在绝缘孔上面沉积上一层薄铜，具体流程如下：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

5.这步操作是图形转移，指的是将生产菲林上的图形转移到大块板上。具体流程如下：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

6.图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层，具体流程如下：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

7.这步操作主要是利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

8.蚀刻工序，主要的操作的就是利用化学试剂铜进行反应，以便可以除掉非线路部位。

9.绿油的工序，是将绿油菲林的图形转移到板上，其主要的作用是保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

10.主要是对在线路板上印制一些字符，字符的印制的主要是一些厂家的信息、产品的信息。具体流程如下：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。

11.镀金手指：武汉pcb板打样在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性。

12.成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

13.线路板测试：主要是通过飞针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等影响功能性等的缺陷问题。